光纤电缆正在逐步凑近高机能盘算机中的处置器，用玻璃代替铜衔接。科技公司盼望经由过程将光学衔接从效劳器外部挪动到主板上，而后让它们与处置器并排放置，从而减速 AI 并下降其动力本钱。当初，科技公司筹备在追求成倍增添处置器潜力的途径上走得更远——经由过程滑入处置器上面的衔接。本文援用地点：这就是 Lightmatter 采取的方式，它宣称经由过程设置拔出器停止光速衔接而处于当先位置，不只在处置器之间，并且在处置器的各个局部之间。该技巧的支撑者宣称，它有可能明显下降庞杂盘算中的功耗，这是当今 AI 技巧提高的基础请求。Lightmatter 的翻新吸引了投资者的留神，他们看到了该技巧的充足潜力，为该公司筹集了 8.5 亿美元，使其远远当先于竞争敌手，估值到达 44 亿美元。当初，Lightmatter 已筹备好运转其名为 Passage 的技巧。该公司打算到 2025 岁尾在重要客户体系中装置并运转该技巧的出产版本。Passage 是一种光学互连络统，可能是进步高机能处置器的盘算速率超出摩尔定律限度的要害一步。首席履行官 Nick Harris 表现，这项技巧预示着一个将来，差别的处置器能够会集他们的资本并同步处置人工智能所需的大批盘算。“从当初开端，盘算的提高未来自将多个芯片衔接在一同，”他说。从基本上说，Passage 是一种中介层，是一块玻璃或硅片，较小的硅芯片（平日称为小芯片）在统一封装内衔接跟互连。现在，很多顶级效劳器 CPU 跟 GPU 都由中介层上的多个硅晶片构成。该计划容许计划职员衔接采取差别制作技巧制作的芯片，并增添处置量跟内存量，超越单个芯片所能到达的程度。明天，衔接中介层上小芯片的互连是严厉的电气互连。与主板上的链路比拟，它们是高速跟低能耗的链路。但它们无奈与光子经由过程玻璃纤维的无阻抗活动等量齐观。通道是从 300 毫米的硅晶片上切割的，该晶片在名义下方含有一层薄薄的二氧化硅。多波段外部激光芯片供给 Passage 应用的光。中介层包括能够从芯片的尺度 I/O 体系接受电旌旗灯号的技巧，称为串行器/解串器或 SerDes。因而，Passage 与开箱即用的硅处置器芯片兼容，不须要对芯片停止基本的计划变动。的顶部。光物资旌旗灯号从 SerDes 传输到一组称为微环谐振器的收发器，这些收发器将差别波长的位编码到激光上。接上去，多路复用器将光波长组合到光电路上，在那边数据由干预仪跟更多的环形谐振器路由。数据能够从光电路经由过程陈列在芯片封装绝对两侧的八个光纤阵列之一从处置器发送出去。或许数据能够路由回统一处置器中的另一个芯片。在任一目标地，该进程都是反向运转的，此中光被解复用并转换回电能，应用光电探测器跟跨阻缩小器。Harris 宣称，Passage 能够使数据核心应用六分之一到二非常之一的动力。与典范的电气安排比拟，处置器中任何小芯片之间的直接衔接打消了耽误并节俭了动力，典范的电气安排平日仅限于芯片周边。这就是 Passage 在将处置器与光衔接起来的比赛中与其余参赛者的差别之处。Lightmatter 的竞争敌手，如 Ayar Labs 跟 Avicena，出产光学 I/O 小芯片，旨在位于处置器主芯片旁边的无限空间内。Harris 将这种方式称为“第 2.5 代”光互连，比位于主板上处置器封装外部的互连超过一步。光学元件的上风光子互连的上风在于打消了电力固有的限度，电力必需将数据挪动得越远，电力耗费的能量就越多。光子互连始创公司树立在如许一个条件之上，即必需打消这些限度，才干使将来的体系满意行将到来的人工智能盘算需要。Harris 说，数据核心中的很多处置商须要同时处置一项义务。然而，他弥补说，用电在它们之间挪动数米的数据“在物理上是弗成能的”，并且本钱高得令人难以相信。“对数据核心的用处来说，电力请求越来越高，”Harris 持续说道。他宣称，通道能够使数据核心应用六分之一到二非常之一的动力，而且跟着数据核心范围的增加，效力会进步。但是，他说，光子互连带来的节能并不会招致数据核心总体功耗下降。它们不增加动力应用，而是更有可能耗费雷同数目的电力，只是在请求更高的义务上。AI 推进光互连Lightmatter 的金库在 10 月经由过程一轮 4 亿美元的 D 轮融资而增加。TechInsights 的剖析师 James Sanders 说，对优化处置器收集的投资是“弗成防止”趋向的一局部。2023 年，10% 的效劳器出货量实现了减速，这象征着它们包括与 GPU 或其余 AI 减速 IC 配对的 CPU。这些减速器与 Passage 旨在配对的减速器雷同。TechInsights 猜测，到 2029 年，三分之一的效劳器出货量将减速。投入光子互连的资金押注它们是从 AI 中赢利所需的减速器。