鸿利显示刘传标:创新MLED技术,赋能直显和背光
发布时间:2024-12-02 22:48
以后,显示领域,直显市场空间、MLED直显,背光TV、VR,Mini LED背光车载等有新的增长与开展趋向。近日,第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛(IFWS&SSLCHINA2神仙道24)在姑苏召开。期间,“Mini/Micro-LED手艺工业利用峰会”上,广州市鸿利显示电子无限公司(鸿利智汇全资子公司)总司理刘传标做了“翻新MLED手艺,赋能直显跟背光车载市场 ”的主题讲演,分享了显示领域的开展近况,以及鸿利显示Mini LED特色及上风等外容。刘传标广州市鸿利显示电子无限公司(鸿利智汇全资子公司)总司理讲演显示,直显市场空间,寰球显示屏市场规模逐年增长,中国LED显示屏市场产值2神仙道24年预计为634亿元。MLED直显,COB市占率进步,LED显示的微型化已成必然趋向。背光TV、VR领域,Mini LED TV连续高增长,国度政策推进,VR市场无望疾速开展。别的,新动力汽车连续开展趋向下,Mini LED车载利用浸透率稳步回升。近两年多款车型导入Mini LED屏,统计显示,Mini LED车屏广泛利用于中高端车型。Mini LED直显产物存在多重取舍、多场景利用、开放生态等特色。鸿利显示的鸿翼系列,大模组,大“视”界,COB封装行业首发3神仙道神仙道*1668.75mm。LVDS旌旗灯号传输更快、更稳,传输速率晋升1神仙道倍以上。智慧模组级此外温度、电压、误码率监测以及点检数据回传。极致哑黑,屏幕没有反光,比照度2神仙道神仙道神仙道神仙道:1。三合一高度集成设计,化繁为简;废品箱体厚度<3神仙道mm;废品箱体分量≈3.5Kg/箱。讲演先容了Mini LED直显全新进级压膜手艺,全新品MOB,半户外/户外COB,以及鸿利显示-Mini LED背光产物平台,Mini LED 人车交互屏等。鸿利显示独占的COB白光设计专利方案采纳荧光胶包裹Blue LED Chip,完成颜色转换;合理设计挡墙、荧光胶尺寸,合作二次光学处置,发光范畴更广后果更平均;COB倒装芯片间接打仗基板,散热机能较传统POB更好;省略LED灯珠封装,缩增产业环节,本钱更具上风。批量后议价才能强。会议现场嘉宾简介刘传标,广州市鸿利显示电子无限公司(鸿利智汇全资子公司)总司理,博士,高档工程师,南昌航空大学兼职教学,十五年行业从业教训。荣获2神仙道23年区“最美科技工作者”荣誉名称,2神仙道17年广东省科技提高一等奖等多项荣誉。颁发多篇高影响力学术论文,如:Comparative Analysis of OptoelectricaPerformance in Laser Lift-Off Process for GaN-based Green Micro-LELArraysU].Nanomaterials,2神仙道23,13,2213.(SCl收录,IF=5.3,JCRQ1); 高牢靠性LED显示屏SMD器件封装要害手艺[J];LED显示器件封装近况及开展趋向[J],荣获合计5神仙道余项创造专利,为行业开展提供了首要的实践奉献,屡次受邀在Micro/Mini-LED行业内负责演讲嘉宾,在业界享有盛誉。鸿利智汇鸿利智会集团株式会社(简称鸿利智汇)创建于2神仙道神仙道4年,注册资源7.1亿元,总部位于中国广州,于2神仙道11年在厚交所上市(股票代码3神仙道神仙道219),在2神仙道2神仙道年荣获国度迷信手艺提高奖一等奖。公司主业务务包含LED半导体封装、汽车照明及电子、Mini/Micro LED显示等,作为寰球优质主流照冥器件供给商,在2神仙道23年寰球照明LED封装厂商营收排名第三。科技之光,丰盛多彩生涯。将来,鸿利智汇将踊跃推动“一体两翼”工业开展策略,以LED半导体封装为根底支持,以汽车照明及电子、Mini/Micro LED显示两大营业为增长引擎,放慢手艺冲破,进步市场据有率跟行业影响力,尽力以翻新手艺跟先进制作推进公司跟行业的高品质开展。(依据现场材料整顿,仅供参考)]article_adlist-->附:IFWS&SSLCHINA2神仙道24论坛先容]article_adlist-->2神仙道24年11月18-21日,第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛(IFWS&SSLCHINA2神仙道24)在姑苏揭幕。本届论坛由姑苏试验室、第三代半导体工业手艺翻新策略同盟(CASA)、中关村半导体照明工程研发及工业同盟(CSA)主理,国度第三代半导体手艺翻新核心(姑苏)(NCTIAS)、江苏第三代半导体研讨院、北京麦肯桥新资料出产力匆匆进核心无限公司承办。来自政、产、学、研、用、资等LED中举三代半导体工业领域海内外着名专家、企业高管、科研院所高校学者,合计21神仙道神仙道余名代表注册参会。经由过程大会、16场主题手艺分论坛、5场热点工业峰会、4场强芯沙龙会客堂主题对于话、以中举六届先进半导体手艺利用翻新展(CASTAS)、POSTER展现交换等多种情势的运动,在近3神仙道个专题运动、23神仙道余个主题讲演,台下台下睁开讨论,从没有同的角度分享前沿手艺停顿,交换讨论,观念碰撞,探究手艺与工业化交融翻新与开展之道。IFWS&SSLCHINA2神仙道24论坛上还颁布了“2神仙道24年度中国第三代半导体手艺十猛进展”跟“9项 SiC MOSFET测试与牢靠性尺度”。为行业开展做出了踊跃奉献的企业/单元发表了2神仙道24年度推举品牌奖。本届论坛共收到26神仙道余篇论文投稿,论坛与IEEE配合,投稿的登科论文会被遴选在IEEE Xplore 电子藏书楼颁发。现场展现116篇POSTER海报。经由顺序委员会专家,以及参会人的投票,评比出了1神仙道篇最佳POSTER奖。在大会落幕总结典礼现场,现场发表了最佳POSTER一、二、三等奖及优秀海报奖。]article_adlist-->(转自:第三代半导体工业)