[最新发现与创新]每日科学技术，上海，4月2日（Feng Yan，记者Wang Chun）：“与豆腐相同的物品比将它们刻在玉中更难，因为材料的破坏会大大增加雕刻的困难。”福丹大学的研究人员鲍·温宗（Bao Wenzhong）清楚地描述了新闻工作者使用二维半导体的困难与传统的基于硅的半导体来制造微处理器之间的差异。第二个学校的记者在自然杂志上发现了基于二维半导体材料的第一个32位RISC RISC的微处理器架构“ Wuji”。 “ Wuji”是由Fudan University的周Peng和Bao Wenzhong团队创建的。迄今为止，它是世界上最大的二维半导体微处理器。经过十多年的研究，国际学术和行业成功地产生了主要的高层具有数百个原子和原子厚度的典型装置。但是，在完整的集成电路系统中“原子准确性”的积累始终被困在过程过程的协同产量问题和量表的相似性中。经过五年的技术研究和重复，研究团队在该领域取得了成功的结果。 “通过独立和创新的功能集成技术，有5,900'Wuji'综合晶体管，从而获得了世界上最大的二维逻辑功能的身份验证记录。”周彭说。 “ Wuji”流程过程非常复杂，这是Manu -Manong的困难。周彭说，该团队是由AI驱动的流程优化技术开发的创新。通过双机器“准确​​控制原子 +完整过程AI算法接口”，它可以从材料增长到组合过程中实现准确的控制，并快速Det弹药参数优化窗口并改善晶体管产量。在传递了概念的证据之后，“武吉”计划进入飞行员阶段。据报道，在整合“ Wuji”电路的过程中，约有70％的流程可以直接遵循现有基于硅的生产线的成熟技术，并且主要的二维特征过程还建立了一个独立的技术系统，其中包含20多个专利发明的过程，并为未来的工业化提供了一种专利设备的发明和整合的方式。周彭介绍了：“在待机条件下，3微米大小的二维半导体和28个纳米大小的传统半导体的能源消耗是相同的。”这意味着在相同的大小和大小下，二维半导体处理器的能耗将小于传统处理器。周彭还说，二维半导体已经来了长期以来，并添加到传统的基于硅的半导体中。从长远来看，二维半导体微处理器将使用该设备的传统微处理器界面等，并可以直接应用于各种传统的应用程序。 “ Wuji”采用的RISC-V是计算的开放架构。他说：“我们认为，这将对我国相关行业的未来产生深远的影响。”